(1) Kohalik pinna kompaktsus ei ole hea ja osaline koorimine on tingitud kompaktse kihi rikeest välisjõu mõjul ebapiisava pinna kompaktsuse või kohaliku survevalu halva ühendamise tõttu.
(2) Külmatõkke mikroskoopiline morfoloogia. Külmatõkke mikroskoopiline morfoloogia viitab metallvedeliku katkendlikule või ebaühtlasele täitmisele rõhu muutuse tõttu survevalu ajal. Kui kohaliku vormi temperatuur on madal, lööb õõnsusse sisenev väike kogus vedelikku vormi seina ja tahkub nahakihiks. Nahakiht vormitakse veeauru ja õliaurude abil kiiresti õhukeseks metallikihiks ning seejärel sisenev vedel metall kaetakse ja tahkub pinnale. Seejärel moodustatakse kihi liides. Selle kihi liidese nähtuse tõttu on maatriksiga sidumistugevus madal ning pindmist kihti on kerge maha koorida ja lahti koorida pinge, gaasi paisumisjõu ja väliste jõudude, näiteks kõrge temperatuuri mõjul. koorimine ja kõrge rõhk.
(3) Naha all on mikropoorid ja osaline koorimine on tingitud nahaaluste õhukahanemispooride vabanemisest välise jõu mõjul.
